캔뷔스, EBI / EMI, 이더넷, I2C, MMC / SD / 전략 방위 구상국, SPI, UART / 범용 동기／비동기 송수신 회로, USB OTG
작동 온도:
0' Ｃ ~ 100' Ｃ (TJ)
구조:
MCU, FPGA
패키지 / 케이스:
784-BFBGA, FCBGA
입출력의 수:
252
RAM 사이즈:
256KB
속도:
533MHz, 1.3GHz
핵심 프로세서:
코레사이트티엠, 코레사이트티엠과 듀얼 ARM®CortexTM-R5와 듀얼 ARM® Cortex®-A53 햄프코어티엠
순간 사이즈:
-
지불과 운송 용어
주식
주식에서
배송 방법
LCL, 에어, FCL, 익스프레스
설명
IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
지불 조건
L/C, D/A, D/P, T/T, 웨스턴 유니온, 머니그램
제품 설명
듀얼 ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM와 CoreSightTM, 듀얼 ARM®CortexTM-R5와 CoreSightTM 시스템 온 칩 (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM MPSoC CG Zynq®UltraScale+TM FPGA, 192K+ 로직 셀 533MHz, 1.3GHz 784-FCBGA (23x23)
